电弱点测试仪击穿后的电压采集能解决什么问题？

电弱点测试仪采用的光耦隔离方式，但光耦与隔离无非是提高仪器的采集的抗干扰处理，对于电弧放电过程中的浪涌对控制系统的防护起不到任何作用。

电弱点测试仪测量准确，复现性好。测试过程采用电子技术全自动控制，遇到电弱点时电压切断动作迅速?；鞔┑缌髟?/span>0～40mA连续可调，复现性好。本机具备多重?；すδ埽浞挚悸橇瞬僮魅嗽奔吧璞傅男?。如过压、过流、接地?；ぃ匝槠教趴舯；ぁ?/span>

根据薄膜的使用宽度进行电弱点的测试，测试宽度可根据用户的要求而设定，无须将膜分切成小卷，免除了许多外来因素对测试结果的影响。测试数据能真实地反映薄膜的质量水平。有效设备的可靠性、耐用性和稳定性。

无论是采用磁通门或霍尔原理所设计的传感器存在材料产生弱点后后瞬间输出电压或电流信号过大，从而烧坏控制系统的采集部分。低滤波电流采集传感器将高频杂波信号进行相应处理。

采用双系统互锁技术应用于电弱点测试仪器，电弱点测试仪器不仅具备过压、过流?；は低常低郴ニ?，当任何元器件出现问题或单系统出现故障时，将瞬间切断高压。技术，。

薄膜材料击穿后，瞬间放电速度约为光速的1／5～1／3，国际通用的方法为压降法进行采集击穿电压。即变压器的初电压瞬间下降一定比率来判别材料是否击穿。显然记录击穿电压值产生偏差。而采用多循环采集技术对击穿后的电压采集将解决此难题。